應(yīng)用案例開(kāi)拓創(chuàng)新，高端品質(zhì)，真摯服務(wù)

ZEM20臺(tái)式掃描電鏡在混凝土材料微觀結(jié)構(gòu)及性能研究中的應(yīng)用

混凝土作為當(dāng)今世界上使用量很大的建筑材料，廣泛應(yīng)用于橋梁、大壩、高樓等重要民用工程和設(shè)施中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

隨著電動(dòng)汽車和便攜式電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，鋰離子電池技術(shù)面臨資源供應(yīng)短缺的瓶頸。

位錯(cuò)-孿晶相互作用在調(diào)節(jié)材料塑性變形中起著重要作用，如提高材料的加工硬化速率。

隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)硅片與芯片微細(xì)結(jié)構(gòu)的表征與質(zhì)量控制提出了更高要求。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，PCB印制板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其質(zhì)量好壞直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。

硅具有高比容量、低成本和自然儲(chǔ)量豐富等優(yōu)勢(shì)，然而其本征缺陷卻限制了其在電池技術(shù)中的進(jìn)一步應(yīng)用。

我國(guó)是一個(gè)制造業(yè)大國(guó)，數(shù)控機(jī)床的產(chǎn)量和保有量居全球前列。在精密加工過(guò)程中，刀具的性能直接關(guān)系到加工質(zhì)量。

隨著科技的進(jìn)步和教育水平的提高，電子顯微技術(shù)在科研和教學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。